HP Onboard Administrator - Manuel (Page 120)

Si le périphérique est configuré pour désactiver la mise sous tension automatique, il reste alors hors
tension après une mise hors puis sous tension du boîtier quel que soit le paramètre de délai
d'alimentation pour cette baie.
Onglet standard de baies de périphériques et onglets Double densité
L'onglet Device Bays Standard (Standard des baies de périphérique) indique les paramètres actuels
pour toutes les baies principales selon le type de boîtier. Pour modifier un paramètre sur une baie de
périphérique donnée, utilisez le menu sous la colonne Enabled (Activé) et sélectionnez Enabled
(Activé), Disabled (Désactivé) ou No Poweron (Aucune alimentation). Si Enabled (Activé) est
sélectionné, un délai d'alimentation en secondes doit être entré dans la colonne Delay (Délai) pour
cette baie. La valeur minimale est 1 seconde et la valeur maximale 3600.
Si des serveurs double densité sont installés dans un boîtier, les paramètres du délai d'alimentation
pour le côté A et le côté B sont contrôlés dans les onglets Double Dense Side A et Double Dense
Side B (Côté A double densité et Côté B double densité).
Onglet Interconnect Bays
Par défaut, les baies d'interconnexion correspondent au paramètre de mise sous tension
automatique. L'activation et la définition d'un délai d'alimentation pour une baie d'interconnexion
diffère la mise sous tension de cette baie après une mise hors puis sous tension du boîtier.
FRWW Paramètres du boîtier 111