Dell OptiPlex 755 Manuel d'utilisation
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1.
Suivez les procédures décrites dans la section
Avant de commencer
.
2.
Retirez le capot de l'ordinateur (reportez-vous à la section
Retrait du capot de l'ordinateur
).
3.
Déballez le nouveau processeur en prenant garde de ne pas toucher sa face inférieure.
4.
Si le levier de dégagement du support n'est pas complètement ouvert, ouvrez
-le.
5.
Alignez les encoches avant et arrière du processeur sur celles du support.
6.
Alignez les angles de la broche 1 du processeur et du support.
7.
Placez doucement le processeur à l'intérieur du support et vérifiez qu'il est correctement positionné.
8.
Une fois le processeur correctement installé dans le support, fermez le cache du processeur.
Vérifiez que la languette du cache du processeur est placée sous le loquet de fermeture central du support.
9.
Faites pivoter le levier de dégagement du support en position de fermeture et enclenchez
-le pour maintenir le processeur en place.
10.
Nettoyez la pâte thermoconductible au bas du dissipateur de chaleur.
11.
Appliquez la nouvelle pâte thermoconductible au
-dessus du processeur.
12.
Installez l'ensemble dissipateur de chaleur :
a.
Placez l'ensemble dissipateur de chaleur sur le support de l'ensemble dissipateur de chaleur.
b.
Faites pivoter l'ensemble dissipateur de chaleur vers la base de l'ordinateur et serrez les deux vis imperdables.
AVIS :
Le processeur doit être correctement installé dans son support afin d'éviter de l'endommager de façon définitive ainsi que l'ordinateur lorsque
vous allumerez ce dernier.
1 cache du processeur
6 levier de dégagement
2 languette
7 encoche d'alignement avant
3 processeur
8 support et indicateur de la broche 1 du processeur
4 support du processeur
9 encoche d'alignement arrière
5 loquet de fermeture central
AVIS :
Pour éviter tout dommage, assurez
-vous que le processeur est correctement aligné sur le support et n'exercez pas une pression excessive
quand vous le mettez en place.
AVIS :
Veillez à appliquer une nouvelle pâte thermoconductible. Une nouvelle pâte thermoconductible est essentielle pour assurer un thermoliage
adéquat, ce qui est obligatoire pour un fonctionnement optimal du processeur.