HP Integrated Lights-Out 4 - Manuel (Page 175)

◦ On-line Spare (Rechange en ligne) : le système peut être configuré pour prendre en charge
la protection AMP de rechange en ligne.
◦ LockStep (Synchrone) : le système peut être configuré pour prendre en charge la protection
AMP LockStep.
◦ None (Aucun) : le système ne peut pas être configuré pour prendre en charge la
protection AMP.
Résumé de la mémoire
Cette section présente un résumé de la mémoire installée et fonctionnelle au moment de la
séquence POST.
•
Location (Emplacement) : le connecteur ou le processeur sur lequel la carte mémoire, la
cartouche ou la carte adaptatrice est installée. Les valeurs possibles sont les suivantes :
◦ System Board (Carte mère) : il n'y a pas de connecteur de carte mémoire distinct. Tous
les modules DIMM sont installés sur la carte mère.
◦ Board Number (Numéro de carte) : il y a un connecteur de carte mémoire disponible.
Tous les modules DIMM sont installés sur la carte mémoire.
◦ Processor Number (Numéro du processeur) : le numéro du processeur sur lequel les
modules DIMM sont installés.
◦ Riser Number (Numéro de carte adaptatrice) : le numéro de la carte adaptatrice sur
laquelle les modules DIMM de mémoire sont installés.
•
Number of Sockets (Nombre de connecteurs) : le nombre de connecteurs de module mémoire
présents sur la carte mémoire, la cartouche ou la carte adaptatrice.
•
Total Memory (Mémoire totale) : la taille de la mémoire sur cette carte, cartouche ou carte
adaptatrice, notamment la mémoire reconnue par le système d'exploitation et la mémoire
utilisée dans le cadre des configurations de rechange, de mise en miroir ou XOR (OU exclusif).
•
Operating Frequency (Fréquence de fonctionnement) : fréquence à laquelle la mémoire sur la
carte mère, la cartouche ou la carte adaptatrice fonctionne.
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Operating Voltage (Tension de fonctionnement) : tension à laquelle la mémoire sur la carte
mère, la cartouche ou la carte adaptatrice fonctionne.
Détails sur la mémoire
Cette section présente les modules mémoire sur l'hôte qui sont installés et opérationnels au moment
du POST. Les emplacements des modules non garnis sont également répertoriés. Les différentes
configurations de mémoire à tolérance des pannes peuvent modifier l'inventaire de la mémoire
réelle par rapport à l'échantillon créé lors du POST. Dans les systèmes ayant un nombre élevé de
modules de mémoire, tous les emplacements de module ne sont peut-être pas répertoriés.
Par défaut, les emplacements mémoire vides sont masqués. Pour afficher les emplacements mémoire
vides, cliquez show empty sockets (afficher les emplacements vides). Une fois les emplacements
vides affichés, cliquez sur hide empty sockets (masquer les emplacements vides) pour les masquer.
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Memory Location (Emplacement de la mémoire) : le connecteur ou le processeur sur lequel le
module de mémoire est installé.
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Socket (Connecteur logiciel) : le numéro du connecteur logiciel du module de mémoire.
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Status (État) : l'état du module de mémoire et son utilisation (ou sa non-utilisation).
Affichage des informations sur le système d'iLO 175