Dell OptiPlex 760 Manuel d'utilisation

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2.

Retirez le capot de l'ordinateur (voir la section

Retrait du capot de l'ordinateur

).


 

3.

Déballez le nouveau processeur en prenant garde à ne pas en toucher le dessous. 

 

 

4.

Si le levier de dégagement du support n'est pas complètement relevé, relevez

-le.


 

5.

Alignez les encoches avant et arrière du processeur avec celles du support. 


 

6.

Alignez les coins de la broche 1 du processeur et du support. 

 

 

7.

Placez doucement le processeur à l'intérieur du support et vérifiez qu'il est correctement installé. 


 

8.

Une fois le processeur installé dans son support, fermez son capot. 

Vérifiez que la languette du capot du processeur est placée sous le loquet central du capot. 

 

9.

Faites pivoter le levier d'éjection du support en position de fermeture et 

enclenchez-le pour fixer le processeur.


 

10.

Enlevez la pâte thermoconductible qui se trouve sous le dissipateur de chaleur. 

 

 

11.

Appliquez la nouvelle pâte thermoconductible sur la partie supérieure du processeur. 


 

12.

Installez l'assemblage du dissipateur de chaleur (voir la section

Installation de l'assemblage du dissipateur de chaleur

).


 

13.

Réinstallez le capot de l'ordinateur (voir la section 

Remise en place du capot de l'ordinateur

).

Retour à la page Contenu

 

PRÉCAUTION : 

Le processeur doit être correctement inséré dans son support afin d'éviter d'endommager définitivement le processeur et 

l'ordinateur en allumant ce dernier.

1 capot du processeur

2 languette

3 processeur

4 support du processeur

5 loquet central du capot

6 levier de dégagement

7 encoche d'alignement avant

8 support et indicateur de la broche 1 du processeur

9 encoche d'alignement arrière

 

 

PRÉCAUTION : 

Pour éviter tout dommage, assurez

-vous que le processeur est correctement aligné sur le support et n'exercez pas une pression 

excessive quand vous le mettez en place.

PRÉCAUTION : 

Assurez-vous d'appliquer une nouvelle couche de pâte thermoconductible. La nouvelle pâte est essentielle pour assurer une 

liaison thermique correcte, ce qui permet d'obtenir un fonctionnement optimal du processeur.

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