HP Serveur lame HP ProLiant BL620c G7 - Manuel (Page 40)

Présentation de la mémoire
La lame de serveur HP ProLiant BL620c G7 est disponible en deux modèles : un qui utilise les
processeurs de la gamme Intel® Xeon® E7, et l'autre qui utilise les processeurs Intel Xeon 6500 et
7500. L'architecture de ces processeurs s'écarte radicalement des architectures précédentes basées
sur la technologie FSB (front-side-bus) Intel Xeon.
Dans les architectures FSB, le contrôleur de mémoire était incorporé dans le pont nord, qui produisait
un point de partage commun pour l'accès de la mémoire pour tous les processeurs. Similairement aux
processeurs Intel Xeon 5500 à double connecteur, les processeurs de la gamme Xeon E7 et 6500/7500
utilisent une architecture NUMA. Cette architecture intègre des liaisons QPI pour la connectivité point
à point entre les processeurs et offre une mémoire locale dédiée pour chaque processeur.
Afin de permettre une plus grande capacité d'extension mémoire, les modules DIMM ne sont pas
directement reliés au processeur par l'intermédiaire du contrôleur de mémoire. Dans les sous-systèmes
de mémoire de la gamme Intel Xeon E7 et des processeurs 6500 et 7500, chaque contrôleur de mémoire
utilise un SMI Intel dédié pour se connecter à un SMB Intel. Le SMB est connecté à deux canaux de
mémoire DDR3 qui prennent en charge quatre connecteurs DIMM.
Pour fournir une plus grande bande passante de mémoire par rapport aux précédentes architectures
multiprocesseur de la gamme Intel Xeon, chaque processeur Intel Xeon E7 et 6500/7500 comprend
deux contrôleurs de mémoire intégrés. Chaque contrôleur de mémoire contient deux interconnexions
SMI. Ainsi, quatre SMI par processor permettent de connecter quatre SMB. Dans la mesure où chaque
tampon prend en charge 4 connecteurs DIMM, un processeur unique fournit un total de 16 modules
DIMM. Sur des lames de serveur qui utilisent des processeurs de la gamme Intel Xeon E7, chaque
module DIMM peut atteindre 32 Go pour 512 Go par processeur (16 modules DIMM x 32 Go). Sur des
lames de serveur qui utilisent des processeurs Intel Xeon 6500 et 7500, chaque module DIMM peut
atteindre 16 Go pour 256 Go par processeur (16 modules DIMM x 16 Go).
Modules DIMM basse tension
En sus des modules DIMM DDR-3 1,5V standard, une lame de serveur HP ProLiant BL620c G7 qui
utilise des processeurs de la gamme Intel Xeon E7 prend également en charge des modules DIMM
1,35V LV via des options 8 Go, 16 Go et 32 Go. Les modules DIMM LV permettent d'économiser de
15 à 20 % d'énergie par rapport à l'utilisation de modules DIMM 1,5V standard. Cette économie est
rendue possible par le SMB Intel 7510 inclus sur le modèle de lame de serveur HP ProLiant BL620c
G7 qui prend en charge les processeurs de la gamme Intel Xeon E7. Les modules DIMM LV ne sont
pas pris en charge sur la lame de serveur HP ProLiant BL620c G7 qui utilise les processeurs Intel Xeon
6500 et 7500.
Modules DIMM double et quadruple rangées
Pour comprendre et configurer correctement les modes de protection de mémoire, il est utile de
comprendre la différence entre les modules DIMM double et quadruple rangées. Certaines exigences
de configuration de modules DIMM sont basées sur ces classifications.
Un module DIMM simple rangée dispose d'un ensemble de puces de mémoire qui est accessible lors de
l'écriture ou de la lecture de la mémoire. Un module DIMM double rangées est similaire mais comporte
deux modules DIMM simple rangée sur le même module, avec une seule rangée accessible à tout
moment. Un module DIMM quadruple comporte, effectivement, deux modules double rangées sur le
même module. Une seule rangée est accessible à la fois. Le sous-système de contrôle de mémoire de
la lame de serveur sélectionne la rangée correcte du module DIMM pour l'écriture ou la lecture dans ce
dernier.
Les modules DIMM double et quadruple rangées offrent la capacité la plus élevée avec la technologie
de mémoire existante. Par exemple, si la technologie de mémoire DRAM actuelle prend en charge les
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