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• Manuel de l'utilisateur du serveur HP ProLiant ML570 Generation 3
• Notice
• Table des matières
• Identification des composants du serveur
  • Composants du panneau avant (SCSI)
  • Composants du panneau avant (SAS)
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Composants du panneau arrière
  • Voyants et boutons du panneau arrière
  • Composants de la carte mère
    • Commutateurs de maintenance du système
  • Combinaisons des voyants système et du voyant d'état interne
  • Voyants de la carte mère et codes de diagnostic QuickFind
  • Numéros d'unité SAS-SATA
  • Voyants de disque dur SATA ou SAS
  • Combinaisons des voyants de disque dur SAS et SATA
  • Numérotation des compartiments de disque dur
  • Voyants de disque dur SCSI hot-plug
  • Combinaisons des voyants de disque dur SCSI hot-plug
  • Voyants et composants de la carte mémoire
  • Emplacements des connecteurs DIMM
  • Voyants des blocs d'alimentation hot-plug
  • Emplacements des ventilateurs
  • Voyants des ventilateurs hot-plug
• Fonctionnement du serveur
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extraction du serveur du rack
  • Déverrouillage et retrait du cache avant
  • Retrait du cache de rack
  • Panneau d'accès
• Configuration du serveur
  • Services d'installation en option
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement idéal
    • Spécifications d'espace et de ventilation
    • Spécifications de température
    • Spécifications d'alimentation
    • Spécifications de mise à la terre
  • Avertissements et précautions concernant le rack
  • Identification du contenu du carton d'expédition du serveur rack
  • Identification du contenu du carton d'expédition du serveur tour
  • Installation des options matérielles
  • Installation d'un serveur tour
  • Installation du serveur dans le rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Préparation du serveur pour l'installation d'options
  • Option de processeur
  • Option de disque dur SCSI hot-plug
    • Installation de disques durs SCSI hot-plug
  • Option de disque dur SAS hot-plug
    • Installation d'un disque dur SAS hot-plug
  • Ventilateurs hot-plug redondants
    • Installation des ventilateurs hot-plug
    • Remplacement des ventilateurs hot-plug
  • Bloc d'alimentation hot-plug redondant
  • Cartes d'extension
    • Retrait d'un obturateur de connecteur d'extension
    • Installation des cartes d'extension
  • Carte RILOE II
  • Unités en option
  • Unités amovibles
    • Retrait de l'obturateur d'unité de sauvegarde sur cartouche
    • Installation d'une unité de sauvegarde sur cartouche
  • Option de mémoire
    • Spécifications générales de configuration de la mémoire
    • Modules DIMM simple et double rang
    • Mémoire ECC avancée
    • Mémoire de secours en ligne
    • Mémoire en mode miroir hot-plug
    • Mémoire RAID hot-plug
    • Cartes mémoire et modules DIMM
    • Retrait et installation d'une carte mémoire (hot-plug)
    • Retrait et installation d'une carte mémoire (non hot-plug)
    • Configuration de la mémoire
    • Test mémoire POST
    • Diagnostics en ROM
    • Sélection du mode AMP
  • Conversion tour-rack
    • Retrait des roulettes
    • Retrait du couvercle de tour
    • Installation du cache de rack
  • Conversion rack-tour
    • Retrait du bras guide-câbles
    • Retrait du serveur du rack
    • Retrait des rails de serveur
    • Installation du couvercle de tour
    • Installation des roulettes
    • Fixation du cache avant
  • Pile
• Câblage du serveur
  • Instructions de câblage d'une unité de stockage
  • Identification des connecteurs de câble
  • Câblage d'une unité de sauvegarde sur cartouche vers le port USB
  • Câblage SAS
  • Câblage SCSI
    • Câblage SCSI standard vers les ports SCSI
    • Câblage SCSI standard vers une carte d'extension
    • Câblage SCSI standard vers une unité de sauvegarde sur cartouche
    • Câblage SCSI standard vers un périphérique SCSI externe
  • Câblage RILOE II
• Logiciels serveur et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
    • Boîte à outils SmartStart Scripting
    • HP RBSU (ROM-Based Setup Utility)
    • Option d'amorçage
    • Console série BIOS
    • Configuration de la mémoire
  • ACU (Array Configuration Utility)
  • HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack)
  • Ressaisie du numéro de série et de l'ID produit du serveur
  • Outils de supervision
    • ASR (Automatic Server Recovery)
    • ROMPaq
    • Technologie iLO (Integrated Lights-Out)
    • StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools)
    • HP SIM (Systems Insight Manager)
    • Agents de supervision
    • Support de la ROM redondante
    • Avantages en termes de protection et de sécurité
    • Prise en charge USB
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • IML (Integrated Management Log)
    • ADU (Array Diagnostics Utility)
  • Outils d'analyse et de prise en charge à distance
    • HP ISEE (Instant Support Enterprise Edition)
  • Conserver le système à jour
    • Drivers
    • Resource Paqs
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge des versions de système d'exploitation
    • Online ROM Flash Component
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Assistant de recherche en langage naturel
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Informations complémentaires
  • Procédure de diagnostic du serveur
  • Informations importantes relatives à la sécurité
    • Symboles sur l'équipement
    • Avertissements et précautions
  • Préparation du serveur pour le diagnostic
  • Informations sur le symptôme
  • Notifications de service
  • Connexions en mauvais état
  • Étapes de diagnostic
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage OS
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST ou sonores
    • Introduction aux messages d'erreur POST
    • 209-Hot-add Memory Configuration - Boards must be installed sequentially.
    • 209-Mirror Memory Configuration - DIMMs on Both Boards do not Match
    • Processor Reduced Power Mode Enabled in RBSU
    • Processor Not Started (Processor Stalled)
    • Processor Not Started (Stepping Does Not Match)
    • Processor Not Started (Unsupported Processor Stepping)
    • Processor Not Supported (Unsupported Core Speed)
    • Unsupported PCI Card Detected Remove PCI Card from Slot
    • Unsupported Processor Configuration (Processor Required in Slot #1)
    • Warning - Mixed Feature Processors Were Detected
    • WARNING - Resetting Corrupted CMOS
    • WARNING - Resetting Corrupted NVRAM
    • WARNING - Resetting Corrupted System Environment
    • WARNING - Restoring Default Configurations as Requested
  • Autres sources d'information
• Électricité statique
  • Précautions relatives à l'électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification
  • Avis FCC
    • Étiquette FCC
    • Appareil de classe A
    • Appareil de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Avis de conformité de la souris
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité pour l'Union Européenne
  • Avis de conformité pour le Japon
  • Avis BSMI
  • Avis de conformité pour la Corée
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis relatif au recyclage des piles (Taïwan)
  • Avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon
  • Mise au rebut des équipements usagés chez les particuliers au sein de l'Union Européenne
• Caractéristiques techniques du serveur
  • Caractéristiques techniques du serveur
  • Caractéristiques environnementales
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index