Document Outline

• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Voyants SID (Systems Insight Display)
  • Composants du panneau arrière
    • Cartes d’extension, définitions
    • Définitions de connecteur d’extension de carte adaptatrice PCI
  • Voyants et boutons du panneau arrière
  • Carte mère
    • Composants de la carte mère
    • Connecteurs de module DIMM
    • Commutateur de maintenance du système
    • NMI, fonctionnalité
  • Combinaisons des voyants SID (Systems Insight Display) et du voyant d’état interne
  • Numéros de périphérique
  • Voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Voyant de la cage de fond de panier PCI
  • Voyants d’état du module batterie
  • Ventilateurs hot-plug
  • Composants de la carte du ventilateur
• Fonctionnement
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extraction du serveur du rack
  • Retrait du panneau d’accès
  • Installation du panneau d’accès
  • Retrait du déflecteur d’air
  • Installation du déflecteur
  • Retrait de la cage de fond de panier PCI
  • Installation de la cage de fond de panier PCI
  • Accès au panneau arrière du serveur
    • Bras guide-câbles avec pivotement gauche
    • Bras guide-câbles avec pivotement droit
  • Fonctionnement du ventilateur hot-plug
• Configuration
  • Services d’installation facultatifs
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement optimal
    • Conditions d’utilisation concernant l’espace et la circulation de l’air
    • Conditions d’utilisation concernant la température
    • Conditions d’utilisation concernant l’alimentation
    • Spécifications de mise à la terre
  • Avertissements sur le rack
  • Identification du contenu du carton d’emballage du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Installation du serveur en rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d’exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Installation d’un processeur
  • Installation de mémoire
    • Mémoire en mode ECC avancé
    • Instructions d’installation des modules DIMM
      • Ordre de remplissage des modules DIMM
    • Installation de modules DIMM
  • Options de disque dur SAS hot-plug
    • Installation d’un disque dur SAS hot-plug
    • Retrait d’un disque dur SAS hot-plug
  • Option d’unité de support
  • Option de bloc d’alimentation CA hot-plug redondant
  • Bloc d’alimentation en courant continu
  • Options de cartes d’extension
    • Installation d’une carte d’extension (connecteur 2)
    • Retrait d’un obturateur de connecteur d’extension (connecteur 3, 4 ou 5)
    • Installation d’une carte d’extension (connecteur 3, 4 ou 5)
  • Installation d’une carte adaptatrice PCI
• Câblage
  • Câblage du disque dur SAS
    • Câblage PCI SAS vers un contrôleur HP Smart Array P400i
    • Câblage PCI SAS vers un contrôleur de carte d’extension en option
  • Câblage de la carte ventilateur
  • Câblage de la batterie du module BBWC
  • Câblage de SID (Systems Insight Display)
  • Câblage d’alimentation du fond de panier de disque dur
  • Câblage du compartiment d’unité de support
  • Câblage de l’alimentation de la carte adaptatrice PCIe x16
• Logiciel et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
      • Configuration Replication Utility (Utilitaire de réplication de configuration)
    • Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l’utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d’amorçage
      • Console série BIOS
    • Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)
    • Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les modules RAID)
    • HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack)
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Online ROM Flash Component
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • Utilitaire Erase
    • StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools)
    • HP SIM (Systems Insight Manager)
    • Agents de supervision
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
      • Accès aux paramètres de ROM redondante
    • Prise en charge USB
      • Modification de la prise en charge de la version USB
      • Fonctionnalité USB interne
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Utilitaire Survey de HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (Journal de maintenance intégré)
    • ADU (Array Diagnostics Utility)
  • Assistance à distance et outils d’analyse
    • HP Instant Support Enterprise Edition
    • Web-Based Enterprise Service
    • Open Services Event Manager
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de version de système d’exploitation
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles figurant sur le matériel
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d’amorçage du système d’exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d’erreur POST et codes de bip
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d’identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Avis canadien
  • Avis de conformité de l’Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis de recyclage de la pile pour Taïwan
  • Déclaration relative au cordon d’alimentation pour le Japon
• Électricité statique
  • Prévention de l’électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d’environnement
  • Caractéristiques du serveur
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Contacter HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index