HP Serveur lame HP ProLiant BL685c G7 - Manuel (Page 110)

Index
A
Accès à un serveur lame à l'aide
des périphériques KVM locaux
Accès à une lame de serveur
via un périphérique KVM
local 45
Accès aux périphériques
multimédia locaux 46
Activation, Trusted Platform
Module (TPM) 42
ACU (Array Configuration Utility) -
Utilitaire de configuration de
module RAID 58
Aperçu 16
Appareils laser 94
Architecture du sous-système de
mémoire 26
ASR (Automatic Server
Recovery) 60
Assistance à distance et outils
d'analyse 65
Assistance technique
Assistance technique 99
Avant de contacter HP 99
Contacter HP 99
Avertissements 71
Avis canadien 91
Avis chinois 93
Avis coréen 93
Avis de conformité
Avis de conformité 89
Élimination des appareils mis
au rebut par les ménages
dans l’Union européenne 92
Avis de conformité de l'Union
Européenne 92
Avis de conformité japonais 93
Avis de recyclage de la batterie
pour Taïwan 95
Avis FCC
Avis de la Federal
Communications
Commission 89
Déclaration de conformité pour
les produits portant le logo
FCC, États-Unis
uniquement 90
Matériel de classe A 90
Matériel de classe B 90
Modifications 91
Avis taïwanais 93
B
Baies d'interconnexion,
numérotation 21
Baies de disque dur 1
BIOS, mise à niveau 60
Boîte à outils SmartStart
Scripting 52
Boîtier, installation 16
Boutons
Composants du panneau
avant 1
Identification des
composants 1
Boutons du panneau avant 1
C
Câblage
Câblage 43
Utilisation du câble SUV de
lame HP c-Class 44
Câbles
Câblage 43
Câblage de disque dur SAS/
SATA hot-plug 44
Câblage de l'alimentation du
disque dur 43
Câblage du condensateur de
module de cache 44
Câbles 91
Connexion locale de
périphériques vidéo et USB à
une lame de serveur 45
Connexions en mauvais
état 73
Utilisation du câble SUV de
lame HP c-Class 44
Câble SUV 9
Caractéristiques 1
Caractéristiques techniques
Assistance à distance et outils
d'analyse 65
Assistance technique 99
Caractéristiques de la lame de
serveur 98
Caractéristiques
techniques 98
Caractéristiques techniques
d'environnement 98
Caractéristiques techniques
d'environnement 98
Care Pack 68
Carte mère, composants
Accès à la mémoire ROM
redondante 8
Commutateur de maintenance
du système 7
Composants de la carte
mère 5
Effacement de la configuration
du système 8
Procédures d'utilisation du
commutateur de maintenance
du système 8
Carte mère, pile
Remplacement de la pile 87
Carte mezzanine 31
Carte mezzanine Type I ou Type
II 31
Codes de bip 86
Commutateurs
d'interconnexion 21
Composants 1
Composants, identification
Composants du panneau
avant 1
FRWW Index 103