HP Boîtier de disques HP D6000 - Manuel (Page 3)

Sommaire
1 Identification des composants ...................................................................................................................... 1
Composants du panneau avant ........................................................................................................... 1
Voyants et boutons du panneau avant ................................................................................................. 2
Composants du panneau arrière .......................................................................................................... 3
Boutons et voyants du panneau arrière ............................................................................................... 5
Numéros d'ID de baie de périphérique ................................................................................................. 8
Disques durs, voyants .......................................................................................................................... 8
Combinaisons de voyants de disque dur ............................................................................................. 9
2 Opérations ..................................................................................................................................................... 11
Mise à jour du microprogramme ......................................................................................................... 11
Mise sous tension ............................................................................................................................... 11
Mise hors tension ............................................................................................................................... 12
3 Configuration ................................................................................................................................................ 13
Exigences d'espace et de circulation de l'air ...................................................................................... 13
Exigences de température ................................................................................................................. 13
Exigences d'alimentation .................................................................................................................... 14
Exigences de mise à la terre électrique ............................................................................................. 14
Avertissements sur le rack ................................................................................................................. 15
Racks de partie tierce ......................................................................................................................... 15
Considérations relatives à l'aménagement du site ............................................................................. 15
Installation du boîtier .......................................................................................................................... 16
Installation des disques durs .............................................................................................................. 18
Installation de modules d'E/S facultatifs ............................................................................................. 21
Câblage du D6000 ............................................................................................................................. 23
Mini-câbles d'E/S SAS ....................................................................................................... 23
Cordons d'alimentation ...................................................................................................... 23
4 Configuration et utilitaires ........................................................................................................................... 24
Outils de configuration ........................................................................................................................ 24
Array Configuration Utility .................................................................................................. 24
Option ROM Configuration for Arrays ................................................................................ 24
Smart Components for ROM Flash ................................................................................... 25
Outils de supervision .......................................................................................................................... 25
HP Systems Insight Manager ............................................................................................ 25
FRWW iii