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• Manuel de l'utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL680c G7
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants et voyants du panneau avant
  • Voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Composants de la carte mère (côté A)
  • Composants de la carte mère (côté B)
  • Commutateur de maintenance du système
    • Procédures d'utilisation du commutateur de maintenance du système
      • Effacement de la configuration du système
      • Accès à la mémoire ROM redondante
  • Composants de carte intercalaire
  • Emplacements de connecteur DIMM (côté A)
  • Emplacements de connecteur DIMM (côté B)
  • Câble SUV de lame HP c-Class
• Fonctionnement
  • Mise sous tension de la lame de serveur
  • Mise hors tension de la lame de serveur
  • Retrait de la lame de serveur
  • Retrait du panneau d'accès (côté A)
  • Retrait du panneau d'accès (côté B)
  • Retrait d'un disque dur SATA ou SAS hot-plug
  • Retrait du déflecteur de module DIMM gauche
  • Retrait du déflecteur de module DIMM droit
  • Retrait de l'ensemble de panneau avant/cage de disque dur (côté A)
  • Retrait de l'ensemble de panneau avant/cage de disque dur (côté B)
  • Retrait de la carte intercalaire
  • Retrait du module de batteries
• Configuration
  • Présentation
  • Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
    • Préparation du boîtier
      • Retrait d'un séparateur de baie de périphérique c7000
      • Retrait d'un séparateur ou d'un mini-séparateur de baie de périphérique c3000
    • Installation de modules d'interconnexion
      • Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques
    • Connexion au réseau
  • Installation des options de la lame de serveur
  • Installation d'une lame de serveur
  • Finalisation de la configuration
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Installation d'un processeur
    • Installation d'un processeur en option (côté A)
    • Installation d'un processeur en option (côté B)
  • Options de mémoire
    • Présentation de la mémoire
    • Modules DIMM basse tension
    • Modules DIMM double et quadruple rangées
    • Identification des modules DIMM
    • Instructions d'installation des modules DIMM
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Mode Hemisphere
    • Optimisation des performances de mémoire
    • RAS de mémoire
    • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
    • Double Device Data Correction (Correction de données de double périphérique)
    • Quarantaine de mémoire HP
    • Instructions de remplissage de la mémoire de secours en ligne
    • Instructions relatives au remplissage en mode mémoire mise en miroir
    • Installation de modules DIMM (côté A)
    • Installation de modules DIMM (côté B)
  • Disque dur SAS ou SATA hot-plug
  • Carte mezzanine (option)
    • Installation d'une option de carte mezzanine (côté A)
    • Installation d'une option de carte mezzanine (côté B)
  • Options de contrôleurs
    • Installation d'un module de cache
    • Installation d'un pack condensateur
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Installation de la carte Trusted Platform Module
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Activation du module Trusted Platform Module
    • Mises à jour du serveur avec un module HP TPM (Trusted Platform Module) et la fonction BitLocker™ activée
    • Fonctionnalités TPM supplémentaires
• Câblage
  • Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class
  • Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur
    • Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local
    • Accès aux périphériques multimédia locaux
• Logiciels et utilitaires de configuration
  • Outils de déploiement de lame de serveur
    • Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class
    • Déploiement PXE de type réseau
      • Présentation du déploiement
      • Infrastructure du déploiement
    • Méthodes de déploiement
      • Déploiement PXE
      • Déploiement de CD-ROM
        • CD-ROM virtuel iLO
        • CD-ROM USB
      • Déploiement d'image de disquette
        • Création d'une disquette d'amorçage
        • Disquette virtuelle iLO
      • Configuration SAN
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
    • Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l'utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
      • Console série BIOS
      • Configuration de modes AMP
    • Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)
    • Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les modules RAID)
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie iLO 3 Standard Blade Edition
    • Utilitaire Erase
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Fonctionnalité et prise en charge USB
      • Prise en charge USB
      • Fonctionnalité USB interne
      • Fonctionnalité USB externe
    • Prise en charge SD interne
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Contrôle de version
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de versions de système d'exploitation
    • Microprogramme
    • HP Smart Update Manager
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
      • Exécution de procédures de processeur dans le processus de dépannage
      • Réduction du serveur à sa configuration matérielle minimum
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Voyants d'intégrité de serveur
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
• Batterie système
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Périphériques sans fil
    • Avis brésiliens
    • Avis canadiens
    • Avis japonais
    • Avis taïwanais
• Électricité statique
  • Prévention de l'électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques de la lame de serveur
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index