Gestion du substr at – HP Imprimante HP Latex 820 Manuel d'utilisation

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2.

Si vous êtes confrontés à des crashs de la tête d’impression, des maculages d’encre, des déformations

de substrat, des plis ou des crispages, essayez les ajustements suivants :

a.

Vérifiez que le substrat est chargé correctement.

b.

LX850 uniquement :

Si vous constatez la présence de plis sur les substrats vinyles auto-

adhésifs, installez le rouleur déviateur en sortie.

c.

Diminuez les températures de séchage et de traitement thermique. Utilisez le tableau suivant

comme un guide.

Traitement thermique (°C)

80

80

85

85

90

90

95

95

100

100

Séchage (°C)

55

60

55

60

55

60

55

60

55

60

d.

Augmentez les paramètres de Dépression et/ou de Tension.

Si vous augmentez la pression à vide, augmentez également la tension. La tension d’entrée doit

correspondre à la tension de sortie + 15 N/m.

i.

Essayez d’augmenter le paramètre de Dépression de 10 mmH

2

0.

ii.

Essayez d’augmenter les paramètres de Tension de 10 N/m.

iii.

Essayez d’augmenter les paramètres de Tension d’encore 10 N/m.

iv.

Essayez d’augmenter le paramètre de Dépression d’encore 5 mmH

2

0.

e.

Placez le chariot sur sa position la plus élevée.

3.

Si l’échantillon est humide ou facilement rayé, essayez les ajustements suivants :

a.

Vérifiez que la température ambiante est dans la plage optimale. Reportez-vous à la section

Spécifications environnementales à la page 108

.

b.

Augmentez les températures de séchage et de traitement thermique, à moins que vous les ayez

déjà diminuées dans une étape précédente. Utilisez le tableau suivant comme un guide.

Traitement thermique (°C)

80

80

85

85

90

90

95

95

100

100

Séchage (°C)

55

60

55

60

55

60

55

60

55

60

c.

Réduisez le débit d’air par paliers de 20 %. Si les bords du substrat ne sont toujours pas

entièrement secs, éteignez les ventilateurs de traitement thermique à l’aide de l’interrupteur situé

à côté des ventilateurs.

d.

Si la densité de l’encre que vous utilisez est supérieure à 150 %, réduisez le flux d’air par

paliers de 20 %.

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Création d’un nouveau profil de substrat 73

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