Préparer l’imprimante pour un nouveau substrat, Ge stion du substr at – HP Imprimante HP Latex 820 Manuel d'utilisation

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Paramètre

Si trop faible

Si trop élevé

Tension du substrat

La tension est appliquée à l’entrée et la
sortie. Elle doit également être exercée
tout le long de la largeur du substrat, le
chargement du substrat est donc une
opération critique.

ASTUCE :

La tension d’entrée doit être

plus élevée que la tension de sortie.

ASTUCE :

La tension de sortie doit être

augmentée chaque fois que la pression à
vide est augmentée.

Le substrat risque de mal s’enrouler autour
du rouleau de sortie, créant des
affaissements et des mises en travers,
auquel cas il est possible que le substrat
devienne de plus en plus froissé dans la
zone d’impression. L’avance du substrat
pourrait également être irrégulière,
causant des lignes horizontales.

Le substrat peut être définitivement
déformé ou endommagé.

Soufflerie

Les courants d’air générés par les
ventilateurs du module de traitement
thermique sont divisés en deux flux d’air :
un vers la zone d’impression et l’autre
vers la fin de la zone de traitement
thermique. Ils sont nécessaire pour
éliminer l’humidité et les cosolvants
lorsque le substrat est chauffé par les
modules de séchage et de traitement
thermique.

L’imprimante sera moins capable de
sécher l’encre. Dans certaines conditions
d’impression (modes rapides avec moins
de 5 passages et des densités d’encre
inférieures à 150 %), des défauts
d’impression peuvent survenir : mélange
de couleurs, coalescence et/ou séchage
incomplet des impressions.

Sur certains substrats et dans certaines
conditions d’impression, un courant d’air
excessif sur la zone d’impression peut
générer des défauts d’impression (lignes
verticales). Et sur certains substrats, un
courant d’air trop important peut
empêcher l’imprimante d’atteindre la
température de séchage et/ou de
traitement thermique souhaitée, ce qui
peut provoquer des erreurs système.

Pression à vide

Le vide appliqué au substrat dans la zone
d’impression aide à maintenir le substrat
enfoncé dans la platine d’impression, en
gardant la distance des têtes d’impression
constante.

Le substrat peut se soulever hors de la
platine et toucher les têtes d’impression.
Cela peut maculer l’image imprimée,
provoquer un bourrage de substrat ou
même endommager les têtes
d’impression.

Les lignes verticales peuvent apparaître
dans certaines couleurs. Pour les substrats
collants, la friction pourrait également
être trop élevée et l’avance du substrat
irrégulière, causant des lignes
horizontales.

Restrictions d’encre

Moyen de spécifier la quantité maximale
d’encre de chaque couleur qui peut être
posée sur le substrat.

Certaines couleurs pourraient être trop
pâles.

L’impression peut présenter de la
coalescence, des plis et un séchage
insuffisant, selon le substrat et d’autres
paramètres.

Position du chariot

La distance entre les têtes d’impression et
le substrat est déterminante pour la
qualité d’impression. Elle peut être
ajustée en modifiant la hauteur du chariot
au-dessus de la platine.

Le substrat peut toucher les têtes
d’impression. Cela peut maculer l’image
imprimée, provoquer un bourrage de
substrat ou même endommager les têtes
d’impression.

Des défauts au niveau de la qualité
d’impression tels que la granulation,
l’apparition d’ombres et de zones
foncées en forme de ver peuvent se
produire.

Préparer l’imprimante pour un nouveau substrat

1.

Si possible, assurez-vous que votre imprimante est dans un état optimal avant de créer un nouveau

profil : exécutez toute tâche de maintenance en attente, en particulier la vérification des têtes

d’impression et l’alignement.

2.

Arrêtez la file d’attente d’impression et attendez que l’imprimante finisse la tâche en cours. Aucun

travail ne doit être envoyé à l’imprimante jusqu’à ce que le nouveau profil du substrat soit terminé.

3.

Chargez votre nouveau substrat. Le processus de chargement d’un substrat dans l’imprimante a été

conçu pour être complètement indépendant du type de substrat. Lors du chargement, suivez la

Tableau 3-1

Paramètres de profil de substrat (suite)

68 Chapitre 3 Gestion du substrat

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e

stion du substr

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