Dell PowerEdge M820 (for PE VRTX) - Manuel (Page 61)

• Si les barrettes de mémoire avec différentes vitesses sont installées, elles fonctionneront à la vitesse
des barrettes de mémoire installées les plus lentes ou plus lentement selon la configuration des
barrettes DIMM sur le système.
• Installez les barrettes DIMM selon les configurations du dissipateur de chaleur du processeur
suivantes.
Tableau 2. Configurations du processeur et du dissipateur de chaleur
Configuration
du processeur
Type du
processeu
r (en
Watts)
Dissipa
teur de
chaleur
Nombre de barrettes de mémoire DIMM
Maximum
Fonctionnalités de fiabilité, de
disponibilité et de facilité de
maintenance (RAS)
Deux
processeurs
Jusqu’à
95 W
67 mm 24 (trois barrettes DIMM
par canal)
24 (trois barrettes DIMM par
canal)
Deux
processeurs
Supérieur
à 95 W
87 mm 20 (trois barrettes DIMM
dans les canaux 0 et 3 et
deux barrettes DIMM dans
les canaux 1 et 2)
16 (deux barrettes DIMM par
canal)
Quatre
processeurs
Jusqu’à
95 W
67 mm 48 48
Quatre
processeurs
Supérieur
à 95 W
87 mm 40 (trois barrettes DIMM
dans les canaux 0 et 3 et
deux barrettes DIMM dans
les canaux 1 et 2)
32 (deux barrettes DIMM par
canal)
Mode-specific guidelines
Four memory channels are allocated to each processor. The allowable configurations depend on the
memory mode selected.
REMARQUE : x4 and x8 DRAM based DIMMs can be mixed providing support for RAS features.
However, all guidelines for specific RAS features must be followed. x4 DRAM based DIMMs retain
Single Device Data Correction (SDDC) in memory optimized (independent channel) mode. x8 DRAM
based DIMMs require Advanced ECC mode to gain SDDC.
The following sections provide additional slot population guidelines for each mode.
Advanced ECC (lockstep)
Advanced ECC mode extends SDDC from x4 DRAM based DIMMs to both x4 and x8 DRAMs. This
protects against single DRAM chip failures during normal operation.
Memory installation guidelines:
• Memory modules must be identical in size, speed, and technology.
• DIMMs installed in memory sockets with white release levers must be identical and similar rule applies
for sockets with black release levers. This ensures that identical DIMMs are installed in matched pairs -
for example, A1 with A2, A3 with A4, A5 with A6, and so on.
REMARQUE : Advanced ECC with Mirroring is not supported.
Memory optimized (independent channel) mode
This mode supports SDDC only for memory modules that use x4 device width, and the mode does not
impose any specific slot population requirements.
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