Dell Inpsiron 560s (Late 2009) - Manuel (Page 16)

Laissez le levier de dégagement ouvert afin que le support soit prêt à accueillir le nouveau processeur.
Remplacement du processeur
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant de commencer .
2. Déballez le nouveau processeur en prenant garde à ne pas en toucher le dessous.
3. Si le levier de dégagement du support n'est pas entièrement ouvert, corrigez -le.
4. Alignez les encoches avant et arrière du processeur avec celles du support.
5. Alignez les coins de broche 1 du processeur et du support.
6. Placez doucement le processeur à l'intérieur du support et vérifiez qu'il est correctement positionné.
7. Une fois le processeur installé dans son support, fermez son capot.
Vérifiez que la languette du capot du processeur est placée sous le loquet de verrouillage central.
8. Faites pivoter le levier de dégagement du support en position de fermeture et enclenchez -le pour maintenir le processeur en place.
9. Enlevez la graisse thermique qui se trouve sous le dissipateur de chaleur.
10. Appliquez de la graisse thermique neuve sur la partie supérieure du processeur.
PRÉCAUTION : Reliez-vous à la masse en touchant une partie métallique non peinte à l'arrière de l'ordinateur.
PRÉCAUTION : Lorsque vous remplacez le processeur, ne touchez pas les broches à l'intérieur du support et veillez à ce qu'aucun objet ne tombe
sur ces broches.
PRÉCAUTION : Le processeur doit être correctement installé dans son support afin d'éviter de l'endommager de façon définitive ainsi que
l'ordinateur lorsque vous allumerez ce dernier.
PRÉCAUTION : Pour éviter tout dommage, assurez -vous que le processeur est correctement aligné sur le support et n'exercez pas une pression
excessive quand vous le mettez en place.
1 encoche d'alignement avant 2 indicateur de broche 1 du processeur 3 encoche d'alignement arrière
4 capot du processeur 5 loquet de verrouillage central 6 processeur
7 support 8 languette 9 levier de dégagement
PRÉCAUTION : Veillez à appliquer une nouvelle couche de pâte thermoconductible. La nouvelle couche de pâte permet d'assurer une liaison
thermique correcte et d'obtenir un fonctionnement optimal du processeur.