Dell Studio Desktop D540 (Late 2008) Manuel d'utilisation

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8.

Déballez le nouveau processeur en prenant garde de ne pas en toucher le dessous. 

 

 

 

9.

Si le levier de dégagement du support n'est pas complètement relevé, relevez

-le.


 

10.

Alignez les encoches avant et arrière du processeur avec celles du support. 


 

11.

Alignez les coins de la broche 1 du processeur et du support. 

 

12.

Placez doucement le processeur à l'intérieur du support et vérifiez qu'il est correctement installé. 


 

13.

Une fois le processeur installé dans son support, fermez son capot. 

 

14.

Faites pivoter le levier d'éjection du support en position de fermeture et engagez

-le pour fixer fermement le processeur.


 

15.

Enlevez la pâte thermoconductible qui se trouve sous le dissipateur de chaleur. 

 

16.

Appliquez la nouvelle pâte thermoconductible sur la partie supérieure du processeur. 


 

17.

Remettez le ventilateur et l'assemblage du dissipateur de chaleur du processeur en place (reportez-vous à la section 

Remplacement de l'assemblage

ventilateur-dissipateur de chaleur du processeur

).

 

18.

Connectez les câbles d'alimentation des connecteurs ATX_POWER et ATX_CPU sur la carte mère (reportez

-vous à la section 

Composants de la carte

système

).


 

19.

Réinstallez le capot de l'ordinateur (reportez

-vous à la section 

Remise en place du capot de l'ordinateur

).


 

20.

Branchez l'ordinateur et ses périphériques à leur prise secteur, puis allumez

-les.

1 capot du processeur

2 languette

3 processeur

4 emplacement

5 loquet central du capot

6 levier d'éjection

7 encoche d'alignement avant

8 indicateur de la broche 1 du processeur

9 encoche d'alignement arrière    

AVIS :

pour éviter tout dommage, assurez

-vous que le processeur est correctement aligné sur le support et n'exercez pas une pression excessive 

quand vous le mettez en place.

REMARQUE :

vérifiez que la languette du capot du processeur est placée sous le loquet central du capot. 

AVIS :

veillez à appliquer une nouvelle couche de pâte thermoconductible. La nouvelle pâte est essentielle pour assurer une liaison thermique correcte, 

ce qui permet d'obtenir un fonctionnement optimal du processeur.

AVIS :

vérifiez que le ventilateur et l'assemblage du dissipateur de chaleur du processeur sont correctement installés.

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