Dell PowerEdge R210 II - Manuel (Page 97)

Installation des composants du système
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Installation d'un processeur
PRÉCAUTION :
la plupart des réparations ne peuvent être effectuées que par un
technicien de maintenance agréé. N'effectuez que les opérations de dépannage et
les petites réparations autorisées par la documentation de votre produit, et suivez
les instructions fournies en ligne ou par téléphone par l'équipe de maintenance et
d'assistance technique. Tout dommage causé par une réparation non autorisée par
Dell est exclu de votre garantie. Lisez et respectez les consignes de sécurité
fournies avec votre produit.
1 Pour la mise à niveau du processeur, vous devez au préalable télécharger
et installer la dernière version du BIOS du système disponible sur le site
support.dell.com. Pour installer la mise à jour, suivez les instructions
indiquées dans le fichier téléchargé.
2 Déballez le processeur, s'il n'a jamais été utilisé.
S'il a déjà été utilisé, ôtez la pâte thermique de sa partie supérieure à l'aide
d'un chiffon non pelucheux.
3 Alignez le processeur sur les repères du support ZIF. Voir figure 3-17.
PRÉCAUTION :
un positionnement incorrect du processeur peut endommager
de façon irréversible la carte système ou le processeur. Veillez à ne pas tordre
les broches du support.
4 Le levier d'éjection du support de processeur étant placé en position
ouverte, alignez le processeur sur les repères et placez avec précaution
le processeur dans le support.
PRÉCAUTION :
ne forcez pas lorsque vous installez le processeur. S'il est
positionné correctement, il s'insère dans le support très facilement.
5 Fermez le cadre de protection du processeur.
6 Appuyez sur le levier de dégagement et faites-le pivoter jusqu'à ce qu'il
s'enclenche.
7 À l'aide d'un chiffon propre et non pelucheux, retirez la pâte thermique
qui recouvre le dissipateur de chaleur.
8 Ouvrez le paquet de pâte thermique fourni avec le kit du processeur et
appliquez-en une couche uniforme sur le dessus du nouveau processeur.
PRÉCAUTION :
si vous appliquez trop de pâte thermique, celle-ci risque de
s'infiltrer jusqu'au cadre de protection du processeur et souiller le support
du processeur.