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• Serveur HP ProLiant DL980 G7 - Manuel de l'utilisateur
• Résumé
• Avis
• Table des matières
• Identification des composants du serveur
  • Composants du panneau avant
  • Voyants du panneau avant
  • Voyants System Insight
    • Emplacement logique (physique) / configuration des cartes mémoire et processeur
  • Composants du panneau arrière
  • Voyants du panneau arrière
  • Voyant d'alimentation
  • Emplacements des ventilateurs
  • Composants de la carte mère
    • Commutateur de maintenance du système
  • Emplacements des connecteurs DIMM
  • Numéros de périphérique
    • Voyants de disque dur SAS
    • Combinaisons de voyants de disque dur SAS
  • Voyants d'état du module batterie
• Opérations
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extraction du serveur du rack
  • Retirer le panneau d'accès
  • Retirer le tiroir de mémoire de processeur inférieur ou supérieur ou le logement de tiroir de mémoire de processeur
  • Accès au module Systems Insight Display
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement optimal
    • Spécifications d'espace et de ventilation
    • Spécifications de température
    • Spécifications d'alimentation
    • Spécifications de mise à la terre
  • Avertissements relatifs au rack
  • Identification du carton d'emballage du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Installation du serveur dans le rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Options de processeur
    • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • Prise en charge de modules DIMM
    • Modules DIMM simple, double et quadruple rangées
    • Identification des modules DIMM
    • Instructions d'installation de module DIMM
    • Instructions de remplissage de cartouche de mémoire
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Mode Hemisphere
    • Optimisation des performances de mémoire
    • RAS de mémoire
    • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
    • Instructions de remplissage de la mémoire de secours en ligne
    • Instructions de remplissage en mode mémoire mise en miroir
    • Installation de la mémoire
  • Option de disque dur hot-plug
  • Option d'alimentation hot-plug redondante
  • Option de baie d'extension de disque électronique interne
  • Options de carte d'extension
    • Installation d'une carte d'extension non-hot-plug
    • Installation de la carte d'extension d'E/S PCI Express
    • Installation de la carte d'extension d'E/S PCI-X/PCI Express
    • Carte d'extension d'E/S de bas niveau
  • Module de cache d'écriture alimenté par pile
  • Option de module FBWC et de module condensateur
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Installation de la carte Trusted Platform Module
    • Activation du module Trusted Platform Module
• Câblage
  • Câblage XNC
  • Câblage de l'unité de DVD-ROM
• Logiciels serveur et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
    • Boîte à outils SmartStart Scripting
  • Utilitaire HP ROM-Based Setup
    • Emploi de l'utilitaire RBSU
    • Processus de configuration automatique
    • Options d'amorçage
    • Console série BIOS
    • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Configuration de la mémoire de secours en ligne
    • Configuration du mode mémoire mise en miroir
  • Array Configuration Utility
  • Déploiement de serveur HP Insight Control (anciennement RDP)
  • Option ROM Configuration for Arrays
  • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de gestion
    • Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Utilitaire Online ROM Flash Component
    • Technologie iLO 3
    • Utilitaire Erase
    • StorageWorks library and tape tools
    • HP Systems Insight Manager
    • Agents de supervision
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Prise en charge USB
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalités de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
    • Array Diagnostic Utility
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Contrôle de version
    • ProLiant Support Packs
    • Prise en charge de version de système d'exploitation
    • Utilitaire Online ROM Flash Component
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Remplacement de la pile
• Résolution des problèmes
  • Ressources pour la résolution des problèmes
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur les symptômes
    • Préparer le serveur pour le diagnostic
      • Exécution de procédures sur les processeurs lors du processus de dépannage
      • Ramener le serveur à la configuration matérielle minimale
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian notice (Avis Canadien)
  • Avis de conformité de l'Union Européenne
  • Élimination des déchets par les utilisateurs dans les ménages privés au sein de l'Union Européenne
  • Avis de conformité pour le Japon
  • Avis BSMI
  • Avis de conformité pour la Corée
  • Avis de conformité pour la Chine
  • Notice de marquage de conformité pour le Vietnam
  • Notice pour l'Ukraine
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis relatif au recyclage des piles (Taïwan)
  • Avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
  • Périphériques sans fil
    • Avis de conformité pour le Brésil
    • Avis de conformité pour le Canada
    • Avis de conformité pour le Japon
    • Avis de conformité pour Taïwan
• Électricité statique
  • Prévention des décharges électriques
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique
• Caractéristiques
  • Caractéristiques environnementales
  • Caractéristiques du serveur
• Support technique
  • Avant de contacter HP
  • Contacter HP
  • Customer Self Repair
• Acronymes et abréviations
• Index