HP Module HP Virtual Connect Flex-10.10D pour BladeSystem classe C - Manuel (Page 278)

Écran Interconnect Bays Status and Summary
Le tableau suivant décrit les lignes au sein du tableau Interconnect Bays Status (État des baies
d'interconnexion) qu'affiche l'écran Interconnect Bays Status and Summary.
Ligne Description
État État général des baies d'interconnexion dans le boîtier
Rack Name (Nom du rack) Nom du rack du boîtier (attribué à travers le module Onboard
Administrator)
Enclosure Name (Nom du boîtier) Nom du boîtier (attribué à travers le module Onboard
Administrator)
Le tableau suivant décrit les colonnes du tableau Interconnect Bays Summary (Résumé des baies
d'interconnexion) qu'affiche l'écran Interconnect Bays Status and Summary.
Colonne Description
Bay (Baie) Nombre de baie et type de connexion
État État du module d'interconnexion dans la baie
Module Icône UID (cliquer pour activer ou non l'état UID) et type de
module installé sur cette baie
Power (Alimentation) Cette icône indique si le module d'interconnexion est sous
tension ou pas
Firmware Rev (Révision du microprogramme) Révision du microprogramme du module d'interconnexion
installé sur cette baie
FRWW Écran Interconnect Bays Status and Summary 267