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• Manuel de l'utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL660c Gen8
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Définitions des voyants de disque
  • Composants de la carte mère
    • Définitions des connecteurs mezzanine
    • Emplacements des connecteurs DIMM
  • Emplacement des outils
  • Câble SUV de lame HP c-Class
• Fonctionnement
  • Mise sous tension de la lame de serveur
  • Mise hors tension de la lame de serveur
  • Retrait de la lame de serveur
  • Retrait du panneau d'accès
  • Retrait d'un disque
  • Retrait de déflecteurs de module DIMM
    • Retrait du déflecteur de module DIMM central
    • Retrait du déflecteur de module DIMM gauche
    • Retrait du déflecteur de module DIMM droit
  • Retrait de l'ensemble de panneau avant/cage de disque
  • Retrait du module condensateur FBWC
• Configuration
  • Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
    • Préparation du boîtier
      • Retrait d'un séparateur de baie de périphérique c7000
      • Retrait d'un séparateur ou d'un mini-séparateur de baie de périphérique c3000
  • Installation de modules d'interconnexion
    • Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques
  • Connexion au réseau
  • Installation des options de la lame de serveur
  • Installation d'une lame de serveur
  • Assemblage d'une découpe pleine hauteur
  • Finalisation de la configuration
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Option de disques
  • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • HP SmartMemory
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Modules DIMM simple, double et quadruple rangée
    • Identification des modules DIMM
    • Configurations de mémoire
      • Configuration en mode mémoire ECC avancé
      • Configuration de la mémoire de secours en ligne
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM
      • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
      • Remplissage de la mémoire de secours en ligne
      • Instructions de remplissage de mémoire en mode Lockstep
      • Ordre de remplissage
    • Installation d'un module DIMM
  • Options de module condensateur FBWC
  • Carte mezzanine (option)
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Installation de la carte Trusted Platform Module
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Activation du module Trusted Platform Module
• Câblage
  • Ressources de câblage
  • Câblage du module condensateur FBWC
  • Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class
  • Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur
    • Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local
    • Accès aux périphériques multimédia locaux
• Logiciels et utilitaires de configuration
  • Mode serveur
  • Fiche de référence rapide (QuickSpecs) du serveur
  • Module HP iLO Management Engine
    • HP iLO
      • Active Health System
      • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
    • Intelligent Provisioning
      • HP Insight Diagnostics
        • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
      • Utilitaire Erase
    • Logiciel HP Insight Remote Support
    • Scripting Toolkit
  • HP Service Pack for ProLiant
    • HP Smart Update Manager
  • HP ROM-Based Setup Utility
    • Emploi de l'utilitaire RBSU
    • Processus de configuration automatique
    • Options d'amorçage
    • Configuration de modes AMP
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Utilitaires et fonctions
    • Array Configuration Utility
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Utilitaire ROMPaq
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Prise en charge USB
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Logiciels et microprogrammes
    • Contrôle de version
    • Prise en charge des systèmes d'exploitation et des logiciels de virtualisation HP pour les serveurs ProLiant
    • Contrôle des modifications et notification proactive
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Avis FCC, équipement de classe A
    • Avis FCC, équipement de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité des autorités de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Avis de marque de conformité du Vietnam
  • Avis ukrainien
  • Conformité du laser
  • Avis de remplacement de la batterie
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
• Décharge électrostatique
  • Prévention de décharge électrostatique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher la décharge électrostatique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques de la lame de serveur
• Assistance et autres ressources
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Commentaires sur la documentation
• Index