Indonesian, Spesifikasi – ASRock B75M-DGS R2.0 Manuel d'utilisation

Page 52

Advertising
background image

52

ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard

Spesifikasi

Podium

- Faktor Form Mikro ATX

- Desain All Solid Capacitor

CPU

- Mendukung Intel

®

Core

TM

i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2

dalam Paket LGA1155

- Menggunakan Teknologi Intel

®

Turbo Boost 2.0

- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading

Grup Chip

- Intel

®

B75

- Menggunakan Intel

®

Small Business Advantage

- Mendukung Intel

®

Rapid Start Technology dan Smart

Connect Technology

Ingatan

- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

- 4 x Alur DDR3 DIMM

- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang

tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU,

DDR3 1333 dengan Intel

®

Sandy Bridge CPU)

- Kapasitas paling banyak: 16GB

- Mendukung Intel

®

Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi

- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)

* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU.

Dengan Intel

®

Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang

didukung.

- 1 x PCI slot

Diagram

* Intel

®

HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya

dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan

GPU.

- Mendukung Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

Quick

Sync Video 2.0, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear Video HD

Technology, Intel

®

Insider

TM

, Intel

®

HD Graphics 2500/4000

dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU

- Mendukung Intel

®

HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

Quick

Sync Video, Intel

®

InTru

TM

3D, Intel

®

Clear Video HD

Technology, Intel

®

HD Graphics 2000/3000, Intel

®

Advanced

Vector Extensions (AVX) dengan Intel

®

Sandy Bridge CPU

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU,

Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel

®

Sandy Bridge

CPU

- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel

®

Ivy Bridge CPU.

Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel

®

Sandy Bridge

CPU.

Bahasa Indonesia

Advertising