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• Manuel de l'utilisateur du serveur HP ProLiant ML10
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Composants du panneau arrière
  • Boutons et voyants du panneau arrière
  • Composants de la carte mère
    • Emplacements des connecteurs DIMM
    • Commutateur de maintenance du système
    • Fonctionnalité NMI
  • Emplacements de ventilateurs
• Opérations
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Retrait du panneau d'accès
  • Retrait du cache avant
  • Installation du cache avant
  • Installation du panneau d'accès
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Environnement optimal
    • Exigences d'espace et de circulation de l'air
    • Exigences de température
    • Exigences d'alimentation
    • Exigences de mise à la terre électrique
  • Identification du contenu du carton d'emballage du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Configuration d'un serveur en tour
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Fiche de référence rapide (QuickSpecs) du produit HP
  • Instructions relatives à l'installation de lecteurs
    • Installation de l'option d'activation de lecteur
    • Installation de l'option d'activation de 3 lecteurs LFF
  • Option d'unité optique
  • Options de mémoire
    • Identification des modules DIMM
    • Modules DIMM simple et double rangées
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Configurations de mémoire
      • Configuration de mémoire ECC
      • Configurations maximum de mémoire UDIMM
      • Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM
      • Installation d'un module DIMM
  • Options de carte d'extension
• Câblage
  • Câblage du lecteur
  • Câblage de l'ensemble d'E/S avant
  • Câblage d'unité optique
  • Câblage du capteur de température ambiante
  • Câblage de ventilateur
  • Câblage de bloc d'alimentation
• Logiciels et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Utilisation de RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
    • Array Configuration Utility
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out
    • Prise en charge des puces USB
  • Outils de diagnostic
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Prise en charge de versions de système d'exploitation
    • HP Smart Update Manager
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Ressources de résolution des problèmes pour modèles de serveur HP ProLiant précédents
• Remplacement de la batterie système
• Informations réglementaires
  • Sécurité et notices avis de conformité
  • Marque Biélorussie Kazakhstan Russie
  • Turquie : Déclaration de contenu de matériel RoHS
  • Ukraine : Déclaration de contenu de matériel RoHS
  • Informations sur la garantie
• Décharge électrostatique
  • Prévention de décharge électrostatique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher la décharge électrostatique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques du serveur
  • Caractéristiques d'alimentation
• Assistance et autres ressources
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Commentaires sur la documentation
• Index