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• Manuel de l'utilisateur du serveur HP ProLiant DL320 G6
• Aviso
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Numéros de périphérique SAS et SATA
  • Composants du panneau arrière
  • Boutons et voyants du panneau arrière
  • Définition des connecteurs d'extension PCI
  • Composants de la carte mère
    • Commutateur de maintenance du système
      • Fonctionnalité NMI
  • Voyants de la carte mère
  • Combinaisons de voyants système et de voyant d'intégrité interne
  • Emplacements de ventilateurs
• Fonctionnement
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Retrait du serveur du rack
  • Retrait du panneau d'accès
  • Retrait du déflecteur d'air
  • Retrait de l'ensemble de carte adaptatrice PCI
  • Installation de l'ensemble de carte adaptatrice PCI
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement optimal
    • Exigences concernant l'espace et la circulation de l'air
    • Conditions d'utilisation concernant la température
    • Conditions d'utilisation concernant l'alimentation
    • Spécifications de mise à la terre
  • Avertissements sur le rack
  • Identification des composants du carton d'expédition du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Installation du serveur en rack
  • Installation du système d'exploitation
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Options de mémoire
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Modules RIMM simple, double et quadruple rangées
    • Identification des modules DIMM
    • Configurations de mémoire
      • Configurations maximum de mémoire RDIMM
      • Configurations maximum de mémoire UDIMM
      • Configuration en mode mémoire ECC avancé
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM
      • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
        • Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour processeur unique
      • Instructions de remplissage de mémoire en mode Lockstep
        • Ordre de remplissage en mode Lockstep pour processeur unique
    • Installation d'un module DIMM
  • Option d'alimentation hot-plug redondante
  • Options de disque dur
    • Instructions relatives aux disques durs
    • Retrait d'un cache de disque dur
    • Retrait d'un disque dur
    • Installation d'un disque dur
  • Option d'unité optique
  • Option de module de port iLO 2 dédié
  • Options de carte d'extension
  • Option de carte adaptatrice PCI-X
  • Option de contrôleur de stockage
  • Option de module batterie de cache d'écriture alimenté par batterie
  • Option de module batterie de cache d'écriture alimenté par batterie
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Installation de la carte Trusted Platform Module.
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Activation du module Trusted Platform Module
• Câblage
  • Présentation du câblage
  • Câblage du bloc d'alimentation non redondant
  • Câblage du bloc d'alimentation haute efficacité non redondant facultatif
  • Câblage du bloc d'alimentation redondant facultatif
  • Câblage du bloc d'alimentation de connecteur commun facultatif
  • Câblage SATA
  • Câblage du contrôleur SAS facultatif
  • Câblage du module batterie de BBWC ou pack condensateur du module FBWC vers un contrôleur facultatif
• Configuration et utilitaires
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
      • Configuration Replication Utility (Utilitaire de réplication de configuration)
    • Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l'utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
      • Console série BIOS
      • Configuration du mode mémoire mise en miroir
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)
    • Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de mémoire morte pour modules RAID)
    • HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack)
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • Utilitaire Erase
    • StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools)
    • HP SIM (Systems Insight Manager)
    • Agents de supervision
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Prise en charge USB
    • Fonctionnalité USB interne
    • Prise en charge SD interne
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (Journal de maintenance intégré)
    • ADU (Array Diagnostics Utility)
  • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Logiciel HP Insight Server Migration pour ProLiant
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de version de système d'exploitation
    • Online ROM Flash Component
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l'Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Déclaration relative au cordon d'alimentation pour le Japon
• Électricité statique
  • Prévention de l'électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques mécaniques
  • Caractéristiques de bloc d'alimentation
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Contacter HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index