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• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Systems Insight Display
  • Composants du panneau arrière
  • Voyants et boutons du panneau arrière
  • Voyants d'alimentation
  • Composants de carte mère
    • Composants de carte SPI
    • Commutateur de maintenance du système
  • Emplacements de connecteur FBDIMM
  • Numéros de périphérique SAS
    • Voyants de disque dur SAS
    • Combinaisons de voyants de disque dur SAS
  • Voyants d'état du module batterie
  • Emplacement des ventilateurs
• Fonctionnement
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extension du serveur hors du rack
  • Retrait du panneau d'accès
  • Accès au module Systems Insight Display
  • Retrait de la pile système
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement optimal
    • Conditions d'utilisation concernant l'espace et la circulation de l'air
    • Conditions d'utilisation concernant la température
    • Conditions d'utilisation concernant l'alimentation
    • Spécifications de mise à la terre
  • Avertissements sur le rack
  • Identification du contenu du carton d'expédition du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Configuration d'un serveur en tour
  • Installation du serveur en rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Options du processeur
    • Retrait du module mémoire de processeur
    • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • Configurations de mémoire
    • Mémoire en mode ECC avancé
    • Configuration de la mémoire de secours en ligne
    • Configuration en mode mémoire mise en miroir
    • Installation de modules FBDIMM
    • Installation de cartes d'extension de mémoire en option
  • Options de disque dur SAS hot-plug
    • Installation d'un disque dur SAS hot-plug
    • Installation de la cage d'unité
  • Unité de bande
  • Option d'alimentation hot-plug redondante
  • Cache d'écriture alimenté par pile (Battery-Backed Write Cache)
  • Ventilateurs
  • Options de carte d'extension
    • Installation de cartes d'extension non-hot-plug
    • Installation de carte d'option à 3 connecteurs PCI Express x8
    • Installation de carte d'option à 3 connecteurs PCI-X
• Câblage
  • Câblage du module BBWC
  • Câblage du disque dur
  • Câblage d'unité de bande
  • Câblage d'unité de DVD SATA
  • Câblage d'unité de DVD
• Logiciels serveur et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
    • Boîte à outils SmartStart Scripting
  • Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility
    • Emploi de l'utilitaire RBSU
    • Configuration de la mémoire de secours en ligne
    • Configuration du mode mémoire mise en miroir
    • Processus de configuration automatique
    • Options d'amorçage
    • Console série BIOS
  • HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack)
  • Utilitaire ORCA (Option ROM Configuration for Arrays)
  • Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)
  • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Online ROM Flash Component
    • Remote Insight Lights-Out Edition II
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools)
    • HP SIM (Systems Insight Manager)
    • Agents de supervision
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Prise en charge USB
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
    • ADU (Array Diagnostics Utility)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • HP Instant Support Enterprise Edition
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de version de système d'exploitation
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles figurant sur le matériel
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST ou sonores
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l'Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Conformité du laser
  • Avis sur le remplacement de la pile
  • Avis de recyclage de la pile pour Taïwan
  • Déclaration relative au cordon d'alimentation pour le Japon
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
• Électricité statique
  • Prévention de l'électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques du serveur
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Contacter HP
• Acronymes et abréviations
• Index