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• Manuel de l'utilisateur du serveur HP ProLiant ML350 G6
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Composants du panneau arrière
  • Boutons et voyants du panneau arrière
  • Composants de la carte mère
    • Voyants de la carte mère
    • Fonctionnalité NMI
    • Commutateur de maintenance du système
  • Numéros de périphériques SAS/SATA
  • Voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Voyants d'état du module batterie
  • Voyants du module FBWC
  • Emplacements et configurations de ventilateurs
• Opérations
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extension du serveur à partir du rack
  • Retrait du serveur du rack
  • Accès au panneau arrière du serveur (modèle en rack)
  • Ouverture et fermeture du cache de tour
  • Retrait du panneau d'accès
  • Installation du panneau d'accès
  • Retrait de cache de baie de support
  • Retrait du grand déflecteur d'air de ventilateur redondant
  • Retrait du déflecteur de modules DIMM
  • Retrait d'un cache de ventilateur
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Environnement optimal
    • Exigences d'espace et de circulation de l'air
    • Exigences de température
    • Exigences d'alimentation
    • Exigences de mise à la terre électrique
  • Ressources de planification du rack
  • Avertissements sur le rack
  • Contenu du carton d'expédition du serveur en tour
  • Contenu du carton d'expédition du serveur en rack
  • Installation des options matérielles
  • Configuration d'un serveur en tour
  • Installation du serveur en rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Modules DIMM simple, double et quadruple rangée
    • Identification des modules DIMM
    • Configurations de mémoire
      • Configurations maximum de mémoire RDIMM
      • Configurations maximum de mémoire UDIMM
      • Modules DIMM basse tension
      • Configuration en mode mémoire ECC avancé
      • Configuration en mode mémoire mise en miroir
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
      • Configuration de la mémoire de secours en ligne
    • Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM
      • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
        • Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour plusieurs processeurs
      • Instructions relatives au remplissage en mode mémoire mise en miroir
        • Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à plusieurs processeurs
      • Instructions de remplissage de mémoire en mode Lockstep
        • Ordre de remplissage en mode Lockstep pour processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode Lockstep pour plusieurs processeurs
    • Installation de modules DIMM
  • Option de disque dur SAS ou SATA
  • Options de cage de disque dur
    • Installation d'un câble d'alimentation de cage d'extension de disque dur
    • Option de cage d'unité SFF à huit baies
    • Option de cage d'unité LFF à deux baies
  • Installation d'unités amovibles
    • Identification des vis de guidage
    • Installation d'un périphérique multimédia demi-hauteur ou pleine hauteur
    • Installation de la vis d'expédition du périphérique multimédia pleine hauteur
  • Option d'assemblage de ventilateurs redondants
  • Option d'alimentation hot-plug redondante
    • Configuration de blocs d'alimentation
    • Installation de l'option de bloc d'alimentation hot-plug redondant
  • Options de cartes d'extension
    • Retrait de l'obturateur de connecteur d'extension
    • Installation d'une carte d'extension
  • Option de cage d'extension PCI-X
  • Option de cache d'écriture alimenté par batterie
  • Option de module FBWC et de module condensateur
  • Option de câble d'alimentation de contrôleur vidéo/graphique PCIe 150 W
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Installation de la carte Trusted Platform Module
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Activation du module Trusted Platform Module
  • Option de conversion de tour en rack
• Configuration et utilitaires
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
      • Configuration Replication Utility (Utilitaire de réplication de configuration)
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l'utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
      • Console série BIOS
      • Configuration du mode mémoire mise en miroir
      • Configuration de la mémoire de secours en ligne
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Array Configuration Utility
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • Utilitaire Erase
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Fonctionnalité et prise en charge USB
      • Prise en charge USB
      • Fonctionnalité USB interne
      • Fonctionnalité USB externe
    • Prise en charge SD interne
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de versions de système d'exploitation
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
      • Exécution de procédures de processeur dans le processus de dépannage
      • Réduction du serveur à sa configuration matérielle minimum
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Voyants d'intégrité de serveur
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Avis FCC, équipement de classe A
    • Avis FCC, équipement de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité des autorités de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Conformité du laser
  • Avis de remplacement de la batterie
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Déclaration relative au cordon d'alimentation pour le Japon
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
• Décharge électrostatique
  • Prévention de décharge électrostatique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher la décharge électrostatique
• Caractéristiques du serveur
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques mécaniques
  • Caractéristiques d'alimentation
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index