HP Imprimante HP Designjet L25500 Manuel d'utilisation
Page 48
Famille de substrat
Description
Qualité photo
HP - Substrat basse
température
Support à base de papier (cellulose) avec revêtement (finition brillant ou mat). Son poids est
légèrement supérieur aux autres substrats d’affichage ou d’offset (200 g/m² ou plus). La principale
différence réside dans sa rigidité.
Papier synthétique
Substrats fabriqués à partir de résine synthétique, principalement extrudés en polypropylène (PP).
Leurs caractéristiques sont comparables à celles du film plastique, mais leur apparence et leurs
propriétés ressemblent à celles du papier ordinaire fabriqué à partir de pâte de bois.
Voici quelques paramètres par défaut recommandés pour chaque famille de substrat, que vous pouvez
utiliser comme point de démarrage.
Famille de substrat
Temp.
séchage
Temp.
traitemen
t
thermiqu
e
Flux d'air
chauffant
Suivi
automati
que
(OMAS)
Coupeur
Compens
ation de
l’avance
du
substrat
Tension
d'entrée
Vide
Vinyle autocollant
55
110
30
Oui
Oui
0
15
25
Banderole
50
110
45
Oui
Non
0
15
5
Film
55
95
30
Oui
Oui
0
15
25
Tissu
55
100
45
Oui
Non
0
15
20
Banderole en maille
50
95
30
Oui
Oui
0
15
30
Papier aqueux
45
70
30
Oui
Oui
0
15
20
Papier solvant
50
90
30
Oui
Oui
0
15
25
Qualité photo
HP – Substrat basse
température
50
80
30
Oui
Oui
0
15
40
Papier synthétique
50
80
30
Oui
Oui
0
15
40
Vous trouverez ci-dessous la description des divers paramètres mentionnés ci-dessus.
Paramètre
Description
Si trop faible
Si trop élevé
Passages
Le nombre de passages spécifie
le nombre de fois que les têtes
d’impression imprimeront sur la
même zone de substrat.
La quantité d’encre déposée par
unité de temps est supérieure et
l’encre a moins de temps pour
sécher sur le substrat, Ceci peut
créer de la coalescence et des
effets de bandes. Les
délimitations entre les passages
peuvent être plus visibles.
Cependant, la vitesse
d’impression est relativement
élevée.
Les couleurs sont vives, la
qualité d'impression élevée.
Toutefois, la vitesse
d’impression est relativement
faible.
44
Chapitre 4 Gestion du substrat
FRWW
G
e
st
io
n du
s
u
b
s
tra
t