HP Module HP Virtual Connect Flex-10.10D pour BladeSystem classe C Manuel d'utilisation
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Ligne
Description
Enclosure Name (Nom du boîtier)
Nom du boîtier (attribué à travers le module Onboard
Administrator)
Bay (Baie)
Numéro de la baie faisant l'objet d'un récapitulatif sur cet
écran
Power Status Control (Contrôle de l'état de l'alimentation)
État d'alimentation du périphérique
Uplink Ports Used (Ports de liaison ascendante utilisés)
Nombre de ports de liaison ascendante utilisés pour se
connecter au SAN. Ce nombre définit le taux de
surabonnement (4:1, 8:1 ou 16:1).
Le tableau suivant décrit les lignes à l'intérieur du tableau Interconnect Bay Information (Informations
sur la baie d'interconnexion) dans l'écran Bay Summary.
Ligne
Description
Part Number (Référence)
Référence à utiliser pour la commande d'un module
supplémentaire de ce type
Product Name (Nom du produit)
Nom descriptif commun du module
Serial Number (Numéro de série)
Numéro de série unique du module
Spare Part Number (Numéro de la pièce de rechange)
Référence à utiliser pour la commande d'un module de
remplacement de ce type
Manufacturer (Fabricant)
Fabricant du module
Node WWN (WWN du nœud)
WWN attribué au module
Le tableau suivant décrit les lignes à l'intérieur du tableau Uplink Port information (Informations sur le
port de liaison ascendante) dans l'écran Bay Summary.
FRWW
Écran Interconnect Bays Status and Summary 291