HP Serveur lame HP ProLiant BL460c G7 - Manuel (Page 3)

Sommaire
1 Identification des composants ...................................................................................................................... 1
Composants du panneau avant ........................................................................................................... 1
Voyants du panneau avant ................................................................................................................... 2
Voyants de disque dur SAS ou SATA .................................................................................................. 3
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA ...................................................................... 3
Composants de la carte mère .............................................................................................................. 5
Définitions des connecteurs mezzanine .............................................................................. 6
Emplacements des connecteurs DIMM ............................................................................... 6
Commutateur de maintenance du système ......................................................................... 6
Câble SUV de lame HP c-Class ........................................................................................................... 7
2 Fonctionnement .............................................................................................................................................. 8
Mise sous tension de la lame de serveur ............................................................................................. 8
Mise hors tension de la lame de serveur .............................................................................................. 8
Retrait de la lame de serveur ............................................................................................................... 9
Retrait du panneau d'accès ................................................................................................................ 10
Installation du panneau d'accès ......................................................................................................... 10
Retrait du déflecteur de modules DIMM ............................................................................................. 11
3 Configuration ................................................................................................................................................ 12
Présentation ....................................................................................................................................... 12
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class .............................................................................. 12
Installation des options de la lame de serveur ................................................................................... 12
Installation de modules d'interconnexion ........................................................................................... 13
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques .......................... 13
Connexion au réseau ......................................................................................................................... 15
Installation d'une lame de serveur ...................................................................................................... 15
4 Installation des options matérielles ............................................................................................................ 18
Introduction ......................................................................................................................................... 18
Option de disque dur .......................................................................................................................... 18
Installation d'un processeur ................................................................................................................ 19
Options de mémoire ........................................................................................................................... 24
Architecture du sous-système de mémoire ....................................................................... 25
Modules DIMM simple, double et quadruple rangées ....................................................... 25
Modules DIMM basse tension ........................................................................................... 26
FRCA iii