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• Manuel de l’utilisateur HP ProLiant BL465c Server Blade
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants du panneau avant
  • Voyant de disque dur SAS et SATA
  • Combinaisons de voyants de disque dur SAS et SATA
  • Composants de la carte mère
    • Définitions du connecteur Mezzanine
    • Connecteurs de module DIMM
    • Commutateur de maintenance du système
  • Câble E/S local
• Fonctionnement
  • Mise sous tension du serveur lame
  • Mise hors tension du serveur lame
  • Retrait du serveur lame
  • Retrait du panneau d’accès
  • Installation du panneau d’accès
• Configuration
  • Aperçu
  • Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class
  • Installation des options du serveur lame
  • Installation des modules d’interconnexion
    • Numérotation des baies d’interconnexion et mappage de périphériques
  • Connexion au réseau
  • Installation d’un serveur lame
  • Finalisation de la configuration
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Option de disque dur
  • Installation d’un processeur
  • Installation de mémoire
    • Mémoire en mode ECC avancé
    • Instructions d’installation des modules DIMM
    • DIMM population order
    • Installation de modules DIMM
  • Option de carte Mezzanine
  • HP Smart Array E200i Battery-Backed Write Cache module option
• Câblage
  • Utilisation du câble E/S local
  • Connexion locale de périphériques vidéo et USB à un serveur lame
    • Accès à un serveur lame via un périphérique KVM local
    • Accès à un serveur lame via des périphériques multimédia locaux
• Logiciel et utilitaires de configuration
  • Outils de déploiement de serveur lame
    • Drivers logiciels et composants supplémentaires
    • Gestion avancée HP BladeSystem c-Class
    • Déploiement PXE de type réseau
      • Présentation du déploiement
      • Infrastructure du déploiement
    • Méthodes de déploiement
      • Déploiement PXE
      • HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack)
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
      • Déploiement de CD-ROM
      • Déploiement d’image de disquette
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l’utilitaire RBSU
      • Procédure de configuration automatique
      • Options de démarrage
      • Console série BIOS
    • Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)
    • Configuration SAN
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit
  • Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les modules RAID)
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • Utilitaire Erase
    • StorageWorks Library and Tape Tools (Bibliothèque StorageWorks et outils de bande)
    • HP SIM (Systems Insight Manager)
    • Agents de supervision
    • Logiciel HP ProLiant Essentials Virtualization Management
    • HP ProLiant Essentials Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition
    • HP BladeSystem Essentials Insight Control Data Center Edition
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Prise en charge et fonctionnalité USB
      • Prise en charge USB
      • Fonctionnalité USB interne
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Utilitaire Survey
    • Integrated Management Log (Journal de maintenance intégré)
    • Array Diagnostic Utility (Utilitaire de diagnostics de module RAID)
  • Assistance à distance et outils d’analyse
    • HP Instant Support Enterprise Edition
    • Web-Based Enterprise Service
    • Open Services Event Manager
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Resource Paqs
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de version de système d’exploitation
    • Utilitaire System Online ROM Flash Component
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Assistant de recherche en langage naturel
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles figurant sur le matériel
      • Avertissements
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
  • Notifications de service
  • Connexions en mauvais état
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur lame
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d’amorçage OS
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d’erreur POST et codes de bip
    • Introduction aux messages d’erreur POST
    • Puissance non prise en charge par le processeur X
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d’identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d’identification FCC
    • Matériel de classe A
    • Matériel de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis Canadien)
  • Avis de conformité européen
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Conformité laser
  • Note sur le remplacement du module batterie
  • Notice de recyclage de la pile pour Taïwan
• Électricité statique
  • Prévention de l’électricité statique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique
• Caractéristiques techniques
  • Spécifications d’environnement
  • Caractéristiques techniques du serveur lame
• Assistance technique
  • Avant de contacter HP
  • Contacter HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Index