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• Manuel de l'utilisateur du serveur HP ProLiant DL580 G7
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Voyants et boutons du panneau avant
  • Systems Insight Display
  • Composants du panneau arrière
  • Boutons et voyants du panneau arrière
  • Voyants d'alimentation
  • Composants de la carte mère
    • Commutateur de maintenance du système
    • Cavalier NMI
  • Composants de carte SPI
  • Composants de carte d'extension E/S
  • Processeurs et cartouches mémoire
  • Emplacements des connecteurs DIMM
  • Numéros de périphérique
    • Disques durs, voyants
    • Combinaisons de voyants de disque dur
  • Voyants d'état du module batterie
  • Voyants du module FBWC
  • Emplacements de ventilateurs
  • Composants de fond de panier de bloc d'alimentation
• Opérations
  • Mise sous tension du serveur
  • Mise hors tension du serveur
  • Extension du serveur à partir du rack
  • Retrait du panneau d'accès
  • Emplacement des vis d'expédition de tiroir de mémoire de processeur
  • Retrait du tiroir de mémoire de processeur
  • Accès au module Systems Insight Display
  • Retrait de la carte SPI
• Configuration
  • Services d'installation facultatifs
  • Ressources de planification du rack
  • Environnement optimal
    • Exigences d'espace et de circulation de l'air
    • Exigences de température
    • Exigences d'alimentation
    • Exigences de mise à la terre électrique
  • Avertissements sur le rack
  • Identification du contenu du carton d'emballage du serveur
  • Installation des options matérielles
  • Installation du serveur en rack
  • Mise sous tension et configuration du serveur
  • Installation du système d'exploitation
  • Enregistrement du serveur
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Options du processeur
    • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • Présentation de la mémoire
    • Module DIMM, prise en charge
    • Modules DIMM simple, double et quadruple rangées
    • Identification des modules DIMM
    • Instructions d'installation des modules DIMM
    • Instructions de remplissage de cartouche mémoire
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Mode Hemisphere
    • Optimisation des performances de mémoire
    • RAS de mémoire
    • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
    • Instructions de remplissage de la mémoire de secours en ligne
    • Instructions relatives au remplissage en mode mémoire mise en miroir
    • Installation de modules DIMM
  • Option de disque dur hot-plug
  • Option d'alimentation hot-plug redondante
  • Option de baie d'extension de disque électronique interne
  • Options de carte d'extension
    • Installation d'une carte d'extension non-hot-plug
    • Fixation d'une carte d'extension pour expédition
    • Installation de la carte d'extension E/S PCI Express
    • Installation de la carte d'extension E/S PCI-X/PCI Express
  • Option de module HP NC524SFP 10GbE double port
  • Module de cache d'écriture alimenté par pile
  • Option de module FBWC et de module condensateur
  • Option de carte HP Trusted Platform Module
    • Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération
    • Installation de la carte Trusted Platform Module
    • Activation du module Trusted Platform Module
• Câblage
  • Câblage d'unité de DVD-ROM
• Logiciels serveur et utilitaires de configuration
  • Outils de configuration
    • Logiciel SmartStart
      • Boîte à outils SmartStart Scripting
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l'utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
      • Console série BIOS
      • Configuration de modes AMP
        • Configuration de la mémoire de secours en ligne
        • Configuration du mode mémoire mise en miroir
    • Array Configuration Utility
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out 3
    • Utilitaire Erase
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Prise en charge USB
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • Drivers
    • Contrôle de version
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de versions de système d'exploitation
    • Microprogramme
    • HP Smart Update Manager
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements et précautions
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
      • Exécution de procédures de processeur dans le processus de dépannage
      • Réduction du serveur à sa configuration matérielle minimum
  • Connexions en mauvais état
  • Notifications de service
  • Voyants d'intégrité de serveur
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Avis FCC, équipement de classe A
    • Avis FCC, équipement de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité des autorités de l'Union Européenne
  • Smaltimento delle apparecchiature da parte di privati nel territorio dell’Unione Europea
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Conformité du laser
  • Avis de remplacement de la batterie
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Déclaration relative au cordon d'alimentation pour le Japon
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
  • Périphériques sans fil
    • Avis brésiliens
    • avis canadiens
    • Avis japonais
    • Avis taïwanais
• Décharge électrostatique
  • Prévention de décharge électrostatique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher la décharge électrostatique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques du serveur
  • Caractéristiques d'alimentation HP ProLiant 1200 W
• Assistance et autres ressources
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Riparazione da parte del cliente
• Acronymes et abréviations
• Commentaires sur la documentation
• Index