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• Manuel de l'utilisateur de la lame de poste de travail HP ProLiant WS460c G6 avec lame d'extension graphique WS460c
• Avis
• Sommaire
• Identification des composants
  • Composants du panneau avant
  • Composants du panneau avant d'une lame de poste de travail avec lame d'extension graphique
  • Voyants du panneau avant
  • Voyants du panneau avant d'une lame de poste de travail avec lame d'extension graphique
  • Voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
  • Composants de la carte mère
    • Définitions des connecteurs mezzanine
    • Emplacements des connecteurs DIMM
    • Commutateur de maintenance du système
  • Câble SUV de lame HP c-Class
• Opérations
  • Mise hors tension de la lame de poste de travail
  • Retrait de la lame de poste de travail
  • Retrait du panneau d'accès
  • Installation du panneau d'accès
  • Retrait du déflecteur de modules DIMM
  • Retrait du panneau d'accès de la lame d'extension graphique WS460c
  • Retrait de la lame d'extension graphique WS460c
  • Retrait de la cage de carte PCIe de la lame d'extension graphique WS460c
  • Configuration de la lame d'extension graphique WS460c avec HBA
• Configuration
  • Présentation
  • Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
  • Installation des options de la lame de poste de travail
  • Connexion au réseau
  • Installation d'une lame de poste de travail
• Installation des options matérielles
  • Introduction
  • Option de disque dur
  • Installation d'un processeur
  • Options de mémoire
    • Architecture du sous-système de mémoire
    • Modules DIMM simple, double et quadruple rangée
    • Identification des modules DIMM
    • Configurations de mémoire
      • Configurations maximum de mémoire RDIMM
      • Configurations maximum de mémoire UDIMM
      • Configuration en mode mémoire ECC avancé
      • Configuration en mode mémoire mise en miroir
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM
      • Instructions de remplissage en mode ECC avancé
        • Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour plusieurs processeurs
      • Instructions relatives au remplissage en mode mémoire mise en miroir
        • Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à plusieurs processeurs
      • Instructions de remplissage de mémoire en mode Lockstep
        • Ordre de remplissage en mode Lockstep pour processeur unique
        • Ordre de remplissage en mode Lockstep pour plusieurs processeurs
    • Installation d'un module DIMM
  • Module de cache et option de module batterie
• Câblage
  • Câblage de module de batteries BBWC
  • Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class
  • Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur
    • Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local
    • Accès aux périphériques multimédia locaux
• Logiciels et utilitaires de configuration
  • Outils de déploiement de lame de serveur
    • Drivers logiciels et composants supplémentaires
    • Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class
    • Déploiement PXE de type réseau
      • Présentation du déploiement
    • Méthodes de déploiement
      • Déploiement PXE
        • Logiciel de déploiement de serveurs HP Insight Control
        • Boîte à outils SmartStart Scripting
        • Infrastructure du déploiement
      • Déploiement de CD-ROM
        • CD-ROM virtuel iLO
      • Déploiement d'image de disquette
        • Création d'une disquette d'amorçage
        • Disquette virtuelle iLO
      • Configuration SAN
  • Outils de configuration
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Emploi de l'utilitaire RBSU
      • Processus de configuration automatique
      • Options d'amorçage
      • Console série BIOS
      • Configuration du mode mémoire mise en miroir
      • Configuration de mémoire en mode Lockstep
    • Array Configuration Utility
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit
  • Outils de supervision
    • Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur)
    • Utilitaire ROMPaq
    • Technologie Integrated Lights-Out 2
    • Utilitaire Erase
    • Outils de bandes et de bibliothèques StorageWorks
    • HP Systems Insight Manager
    • Agents de supervision
    • Prise en charge de la ROM redondante
      • Avantages de la sécurité
    • Fonctionnalité et prise en charge USB
      • Prise en charge USB
      • Fonctionnalité USB interne
    • Prise en charge de modules Ethernet et Fibre Channel
  • Outils de diagnostic
    • HP Insight Diagnostics
    • Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (journal de maintenance intégré)
    • ADU (Array Diagnostics Utility)
  • Assistance à distance et outils d'analyse
    • Logiciel HP Insight Remote Support
  • Mise à jour constante du système
    • PSP (ProLiant Support Packs)
    • Prise en charge de versions de système d'exploitation
    • Online ROM Flash Component
    • Contrôle des modifications et notification proactive
    • Care Pack
    • HP Smart Update Manager
• Résolution des problèmes
  • Résolution des problèmes de ressources
  • Procédures de pré-diagnostic
    • Informations importantes relatives à la sécurité
      • Symboles sur l'équipement
      • Avertissements
    • Informations sur le symptôme
    • Préparation du serveur pour le diagnostic
      • Exécution de procédures de processeur dans le processus de dépannage
      • Réduction du serveur à sa configuration matérielle minimum
  • Notifications de service
  • Connexions en mauvais état
  • Voyants d'intégrité de serveur
  • Diagrammes de résolution des problèmes
    • Diagramme de début de diagnostic
    • Diagramme de diagnostic général
    • Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur
    • Diagramme des problèmes POST
    • Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation
    • Diagramme des indications de panne de serveur
  • Messages d'erreur POST et codes de bip
    • Introduction aux messages d'erreur POST
• Remplacement de la pile
• Avis de conformité
  • Numéros d'identification des avis de conformité
  • Avis de la Federal Communications Commission
    • Étiquette d'identification FCC
    • Avis FCC, équipement de classe A
    • Avis FCC, équipement de classe B
  • Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement
  • Modifications
  • Câbles
  • Canadian Notice (Avis canadien)
  • Avis de conformité des autorités de l'Union Européenne
  • Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne
  • Avis de conformité japonais
  • Avis taïwanais
  • Avis coréen
  • Avis chinois
  • Avis de marque de conformité du Vietnam
  • Conformité du laser
  • Avis de remplacement de la batterie
  • Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan
  • Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission)
• Décharge électrostatique
  • Prévention de décharge électrostatique
  • Méthodes de mise à la terre pour empêcher la décharge électrostatique
• Caractéristiques techniques
  • Caractéristiques techniques d'environnement
  • Caractéristiques de la lame de serveur
• Assistance et autres ressources
  • Avant de contacter HP
  • Informations de contact HP
  • Réparation par le client (CSR)
• Acronymes et abréviations
• Commentaires sur la documentation
• Index